Bga
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Micro fisuras o cráteres de soldadura creados por un sobrecalentamiento excesivo de un componente bga¿ por que realizar un reballing ? por el desgaste de las esferas de soldadura en los años o esferas de soldadura defectuosas en un componente bgael reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consta en quitar un componente bga de una placa madre y realizar el cambio de las esferas de soldaduraen pocas palabras un reballing es el cambio de las esferas de soldaduras dentro del componente gráfico de su máquinasomos tienda fÃsica ubicada en pleno centro de la candelaria horario: 10 am a 1 pm y de 2 pm a 6 pm de lunes a sabado si en caso no puede venir a tiempo, puede transferir para asegurar el precio y evitar cambio de precio muchas gracias por su compradada la actual situación de alta inestabilidad en el valor de cambio de nuestra moneda, estamos manteniendo en reserva los productos ofertados por un máximo de 24 horas, tiempo durante el cual usted deberá concretar su compra efectuando el pago de la misma, asà asegura su producto al precio ofertadorecuerda que al ofertar es un compromiso
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Solución definitiva al problema de luz azul ps4 (recalentamiento) ¿qué es el reballing? es el re-trabajo de un componente bgael reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consta en quitar un componente bga de una placa madre y realizar el cambio de las esferas de soldadurajunto con el servicio de reballing ofrecemos: limpieza general de la maquina y mantenimientoel reballing es el cambio de las esferas de soldaduras dentro del componente gráfico de su máquinael tiempo estipulado de trabajo es de 7 dÃas hábilesa la hora de trabajar su maquina, nos encargamos de reemplazar las esferas de soldadura del componente de su maquina, por unas esferas de soldadura de plomo con mejor calidadcambio de la pasta disipadora por una de alta densidad arctic silver 5 limpieza de los extractores de aire somos tienda fÃsica ubicada en pleno centro de la candelaria horario: 10 am a 1 pm y de 2 pm a 6 pm de lunes a sabado importante: tienes 3 dÃas para concretar la compra, de lo contrario no se le asegura precio ni disponibilidad
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5mm, bga 34mm x 28mm • tamaño de chip de procesamiento: 81 mm2 • cantidad de transistores de chip de procesador: 382 million • baja concentración de opciones de halógenos disponibles: ver mdds tecnologÃas avanzadas • versión de la tecnologÃa intel® turbo boost: 1****ref# 20***** intel i5 core procesador im 20 • configuraciones de pci express: 1x16 • cantidad máxima de lÃneas pci express: 16 especificaciones de paquete • zócalos compatibles: bga, pga988 • máxima configuración de cpu: 1 • tjunction: 105°c • tamaño de paquete: rpga 372 • estados de inactividad: sà • tecnologÃa intel speedstep® mejorada: sà • tecnologÃas de monitoreo térmico: sà • acceso a memoria rápida intel®: sà • intel® flex memory access: sà seguridad y confiabilidad • nuevas instrucciones de aes intel®: sà • tecnologÃa intel® trusted execution: sà • bit de desactivación de ejecución: sÃ0 • tecnologÃa intel® vproâ„¢: sà • tecnologÃa hyper-threading intel®: sà • tecnologÃa de virtualización intel® (vt-x): sà • tecnologÃa de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d): sà • intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept): sà • intel® 64:sà • conjunto de instrucciones: 64-bit • extensiones de conjunto de instrucciones: intel® sse42,40 ghz • frecuencia turbo máxima: 2,93 ghz • caché: 3mb smart cache • velocidad del bus: 2,5 gt/s dmi • tdp: 35 w información adicional • opciones integradas disponibles: sà especificaciones de memoria • tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 8,3 gb • tipos de memoria: ddr • cantidad máxima de canales de memoria: 2 • máximo de ancho de banda de memoria: 17,1 gb/s • extensiones de dirección fÃsica: 36-bit • compatible con memoria ecc: no gráficos incorporados al procesador • gráficos del procesador: gráficos hd intel® para procesadores intel® • frecuencia de base de gráficos: 500 mhz • frecuencia dinámica máxima de gráficos: 766 mhz • intel® flexible display interface: sà • tecnologÃa intel® de video nÃtido hd: sà • tecnologÃa intel® de video nÃtido: sà • licencia macrovision* requerida: no • nº de pantallas admitidas: 2 opciones de expansión • revisión de pci express: 240 ghz 3mb cache • colección de productos: procesadores intel® coreâ„¢ • nombre de código: arrandale • segmento vertical: mobile • número de procesador: im • fecha de lanzamiento:q1'10 • litografÃa:32 nm desempeño • cantidad de núcleos: 2 • cantidad de subprocesos: 4 • frecuencia básica del procesador
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6 gb/s compatible con memoria ecc ‡ no gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® frecuencia de base de gráficos 650 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 15 ghz frecuencia máxima de reloj 210 ghz salida de gráficos edp/dp/hdmi/sdvo/crt intel® quick sync video yes tecnologÃa intel® intruâ„¢ 3d yes intel® flexible display interface yes tecnologÃa intel® clear video hd yes cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x166 opciones de expansión revisión de pci express 2,0 configuraciones de pci express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 cantidad máxima de lÃneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fcpga988 máxima configuración de cpu 1 tjunction 90c (pga); 105c (bga) tamaño de paquete 37entrega en maracay urbanizacion los samanes 1 calle 2 ***procesador para laptop *** 3ra generacion de procesadores en excelentes condiciones marca: intel core i3 modelo: im modelo alfanumérico aw caché 3 mb cantidad de núcleos de cpu 2 tipos de memoria ram soportadas ddr3/l/-rs tamaño máximo de memoria ram soportada 32 gb zócalos compatibles fcpga988 arquitectura x frecuencia mÃnima de reloj 25 ghz aplicación notebooks procesador gráfico intel hd graphics potencia de diseño térmico 35 w año de lanzamiento esencial conjunto de productos legacy intel® coreâ„¢ processors nombre de código products formerly ivy bridge segmento vertical mobile número de procesador im off roadmap no estado launched fecha de lanzamiento q3'12 litografÃa 22 nm rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,50 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 5 gt/s tdp 35 w información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr3/l/-rs cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 255mm (rpga988b); 31mm x 24mm (bga) tecnologÃas avanzadas tecnologÃa intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vproâ„¢ ‡ no tecnologÃa intel® hyper-threading ‡ yes tecnologÃa de virtualización intel® (vt-x) ‡ sà tecnologÃa de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® avx tecnologÃa intel® my wifi yes tecnologÃa inalámbrica wimax 4g yes estados de inactividad yes tecnologÃa intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologÃas de monitoreo térmico yes acceso a memoria rápida intel® yes intel® flex memory access yes tecnologÃa de protección de la identidad intel® ‡ yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnologÃa intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes tecnologÃa antirrobo
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Se vende una ps3 para repuesto con el problema de reballing el cual se puede solucionar en técnicos yo no lo hago por motivos personales ¿que es el reballing? el reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consta en quitar un componente bga de una placa madre y realizar el cambio de las esferas de soldaduraen pocas palabras un reballing es el cambio de las esferas de soldaduras dentro del componente gráfico de su máquina
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Este proceso es llamado ?rework? y se trata de rehacer un sistema de soldaduras llamado bga (ball gray arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas)el reballing, es el nombre más conocido actualmente para llamar a este procesosÃntomas de que tu portátil está próximo al reballing 1este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo bastante relevante, es la ?dureza?, por el cual este compuesto cuando se expone a las altas temperaturas se estresa, produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello, todo componente (cpu, gpu, southbridges?) que utilice este tipo de soldadura sin plomo podrÃan sufrir de una averÃa de este tiposony vaio y dell también han necesitado de un reballing en algún momentola pantalla no enciende y el ventilador de tu portátil esta encendido pero suelta aire caliente¿por qué ocurre esto? en el año la normativa europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación sac (estaño / plata / cobre)estas son máquinas especÃficas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos o calentadores especÃficos para extraer el componente, una vez extraÃdo se limpia el estaño sin plomo y se hace el ?reballing? que es el reboleado de estaño con plomoproblemas de conexión al bluetooth o wifiuna de las explicaciones a este problema es que tu portátil o tarjeta gráfica tenga una soldadura sin plomopor poner un ejemplo, es como tirar de 2 extremos de una cuerda o cable, si esta dura, acaba por romperse, en cambio si son elásticas, se mantienen intactasestar realizando cualquier tarea en tu portátil y de la nada se queda paralizada la imagen y al encender, este queda en negroel reballing es una técnica de reparación que se realiza a un portátil que, ya sea por obsolescencia programada o por un descuido en el mantenimiento, presenta una averÃa por la cual enciende pero no aparece la imagen o directamente no enciende¿cómo solucionarlo? para solucionar estos problemas tenemos que sustituir las antiguas soldaduras del procesador por unas nuevassolo esta técnica nos permite garantizar una buena reparaciónacer, perece presentar este problema últimamente en algunos de sus modelosesta técnica consiste en re-soldar el chip de vÃdeo de tu portátil por medio de unos aparatos especiales que realizarán procedimientos de forma segura y conseguirás tener tu portátil por al menos 1 año másal parecer, es un defecto que tienen estas marcas, por el cual, si habitualmente sometes a tu portátil a un alto rendimiento que necesite de mucha energÃa y por lo tanto más calentamiento de los componentes (comúnmente cuando juegas), este presentará en algún momento la necesidad de un reballingmarcas conocidas por su necesidad de reballing en algún momento de la vida útil del portátil según parece, la más afectada con este problema es hp, seguida de la popular compacexpuesto a altas temperaturas es mucho más flexible, con lo cual, no se agrieta o se parte como lo hacen las aleaciones sac sin plomoal encender el portátil, este produce múltiples pitidos continuosuna vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la máquina para soldarlo a su placase recalienta muchoel estaño con plomo en cambio es más blando y flexible, por lo tanto al no agrietarse, es más duraderocuando los componentes son expuestos a altas temperaturas, estas se expanden y hacen tracción de las soldaduras, con lo cual, si estas son duras acabarán agrietándose o partiéndosepara realizar este ?rework? o ?reballing? se utilizan máquinas tipo ?rework systems?la pantalla queda en negro con las luces de fondo encendidas
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Usado, extraÃdo de una laptop dañada socket: bga clock: 240 ghz / 933mhz low mode cores: 2 cache: 3mb
