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  • Todos los procesadores de la serie e tiene 410 millones de transistores y tienen una potencia de diseño térmico (tdp) de 65w, basado en el núcleo 'wolfdale' está fabricado para procesar a 45nm que puede ser ajustado a velocidades más altas manteniendo la misma potencia de diseño térmico (tdp) como procesadores de series inferiones (e) de 65nm estado: launched fecha de lanzamiento: q1'08 número de procesador: e caché l2: 6 mb velocidad fsb: mhz paridad fsb: no conjunto de instrucciones: 64-bit opciones integradas disponibles: si litografía: 45 nm rango de voltaje vid: v-v desempeño cantidad de núcleos: 2 frecuencia básica del procesador: 3 ghz tdp: 65 w somos tienda fisica  efectivo, deposito o transferencia trabajamos con banesco, mercantil, bod o provincial envios unicamente por mrw toda mercancia sale  despues  24 hrs  el pago confirmado realice sus preguntas y aclare sus dudas antes de ofertar con gusto le atenderemosgarantía: 15 diaslote de 12 procesador intel core 2 duo eghz mhz s775 especificaciones: el procesador intel core 2 duo e de doble núcleo a 3,0 ghz cuenta con 6 mb de caché l2 y corre a una velocidad de mhz, es un miembro de la familia extremo más alto

  • 80 ghz) socket poderoso procesador  en su caja  essentials estado launched fecha de lanzamiento q1'12 número de procesador i cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 8 veloc8 ghz caché inteligente intel® 10 mb dmi 5 gt/s conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones sse4intel® coreâ„¢ i processor  (10m cache, up to 32, avx opciones integradas disponibles no litografía 32 nm máximo de tdp 130 w rango de voltaje vid v – v6 ghz frecuencia turbo máxima 3

  • Todos los procesadores de la serie e tiene 410 millones de transistores y tienen una potencia de diseño térmico (tdp) de 65w, basado en el núcleo 'wolfdale' está fabricado para procesar a 45nm que puede ser ajustado a velocidades más altas manteniendo la misma potencia de diseño térmico (tdp) como procesadores de series inferiones (e) de 65nm estado: launched fecha de lanzamiento: q1'08 número de procesador: e caché l2: 6 mb velocidad fsb: mhz paridad fsb: no conjunto de instrucciones: 64-bit opciones integradas disponibles: si litografía: 45 nm rango de voltaje vid: v-v desempeño cantidad de núcleos: 2 frecuencia básica del procesador: 3 ghz tdp: 65 w somos tienda fisica  efectivo, deposito o transferencia trabajamos con banesco, mercantil, bod o provincial envios unicamente por mrw toda mercancia sale  despues  24 hrs  el pago confirmado realice sus preguntas y aclare sus dudas antes de ofertar con gusto le atenderemosprocesador intel core 2 duo eghz mhz s775 especificaciones: el procesador intel core 2 duo e de doble núcleo a 3,0 ghz cuenta con 6 mb de caché l2 y corre a una velocidad de mhz, es un miembro de la familia extremo más alto

  • Puntos fundamentales exportar las especificaciones colección de productos 3rd generation intel® coreâ„¢ i3 processors nombre de código productos anteriormente ivy bridge número de procesador im estado launched fecha de lanzamiento q2'12 litografía 22 nm precio de cliente recomendado $ desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 240 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi tdp

  • Tarjeta video amd radeon hd ghz 2gb he radeon hd ghz edition is a performance graphics card by amd, launched in marchamd has placed mb gddr5 memory on the card, which are connected using a 256-bit memory interfacewe recommend the amd radeon hd ghz edition for gaming with highest details at resolutions up to, and including, xthe gpu is operating at a frequency of mhz, memory is running at mhzthe card measures 241 mm in length, and features a dual-slot cooling solutionradeon hd ghz edition is connected to the rest of the system using a pcie 3built on the 28 nm process, and based on the pitcairn graphics processor, in its pitcairn xt variant, the card supports directx 12display outputs include: 1x dvi, 1x hdmi, 2x mini-displayportbeing a dual-slot card, the amd radeon hd ghz edition draws power from 2x 6-pin power connectors, with power draw rated at 175 w maximumthe pitcairn graphics processor is an average sized chip with a die area of 212 mm² and million transistorsit features shading units, 80 texture mapping units and 32 rops

  • Features: ds real time clock module dallas ds is the company launched trickle charge the clock chip, which contains a real-time clock / calendar and 31 bytes of static ram, via a simple serial interface to communicate with the microcontrollerpcb single panel, size: 44mm * 23mm * 1ds is made large 8-pin dip chip, chip below ic socket for easy replacement and swap chips 63v gnd → gnd clk → p02 dat → p01 rst → p00 note: 13v microcontroller 73cm wiring methods (procedures in order to provide an example, you can access any io port, modify the port definition in the program can be): vcc → +5 v/3backup battery is genuine celestial cr, voltage 3v, current 260mah, non-rechargeable batteriesclock / ram read / write data in a byte or up to 31 bytes of character set type communicationwith four positioning holes, diameter 30v, operating current of less than 300na ¿ read / write clock or ram data transfer mode, there are two single-byte and multi-byte transfer mode transmission character set ¿ 8-pin dip package or an optional 8-pin soic surface mount package under ¿ simple 3-wire interface ¿ vcc = 5v and ttl compatible ¿ optional industrial temperature range of -40 to +85 ¿ dual power tubes used for the main power supply and backup power supply ds real time clock module parameters are as follows: 1c51 mcu p0 port requires pull-up resistor, if your device does not have a pull-up resistor can be connected to other ports data lines package included: 100% brand new 1/2 x ds module 1/2 x cr batteryvcc and gnd do not reversed, it would burn the chip 2ds between the microcontroller can simply adopt the way synchronous serial communication port only used three lines: (1) rst reset (2) i / o data lines (3) sclk serial clockcrystal khz, japan imported crystal, matching capacitance 6pf, size 2 * 6mm 5clock operation by am / pm indicator decided to use 24 or 12 hour formatmodule operating voltage compatible 33v/5v, can be connected with 5v and 3ds work to maintain low power consumption data and clock information when power is less than 1mw ds key performance indicators: ¿ real-time clock with energy calculations before seconds, minutes, hours, day, week, month, year capacity, as well as the ability to leap year adjustment ¿ serial i / o ports such a way that a minimum number of pins ¿ wide operating voltage range v ¿ 2working temperature: x 2theoretical data retention time is more than 10 years! 4real-time clock / calendar circuit provides seconds, minutes, hours, days, weeks, months, years of information, the number of days per month and leap year automatically adjust the number of days

  • Procesador intel core i nuevo sin caja solo procesador puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® coreâ„¢ i5 de cuarta generación nombre de código productos anteriormente haswell segmento vertical desktop número de procesador is estado launched fecha de lanzamiento q2'14 litografía 22 nm desempeño cantidad de núcleos 4 cantidad de sub procesos 4 frecuencia básica del procesador 3,30 ghz frecuencia turbo máxima 3,70 ghz caché 6 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi2 tdp 65 w zócalos compatibles fclga tu oferta es un compromiso -realiza tu oferta solamente cuando estes seguro que vas a completar la comprauna vez realizada su compra tiene tres (3) dias habiles para concretarla, transcurrido ese lapso no garantizamos stock ni precio la mercancia viaja a cargo y riesgo del comprador solo se hacen envios por zoom y domesa metodos de pago depositos transferencias: banesco,mercantil,provincial,bancaribe,bnc,venezuela efectivo mercado pagoutiliza las preguntas al vendedor para esclarecer tus dudas antes de ofertar

  • Procesador intel core i nuevo sin caja solo procesador puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® coreâ„¢ i5 de cuarta generación nombre de código productos anteriormente haswell segmento vertical desktop número de procesador is estado launched fecha de lanzamiento q2'14 litografía 22 nm desempeño cantidad de núcleos 4 cantidad de sub procesos 4 frecuencia básica del procesador 3,30 ghz frecuencia turbo máxima 3,70 ghz caché 6 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi2 tdp 65 w zócalos compatibles fclga

  • Todos los procesadores de la serie e tiene 410 millones de transistores y tienen una potencia de diseño térmico (tdp) de 65w, basado en el núcleo 'wolfdale' está fabricado para procesar a 45nm que puede ser ajustado a velocidades más altas manteniendo la misma potencia de diseño térmico (tdp) como procesadores de series inferiones (e) de 65nm estado: launched fecha de lanzamiento: q1'08 número de procesador: e caché l2: 6 mb velocidad fsb: mhz paridad fsb: no conjunto de instrucciones: 64-bit opciones integradas disponibles: yes litografía: 45 nm rango de voltaje vid: v-v desempeño cantidad de núcleos: 2 frecuencia básica del procesador: 3 ghz tdp: 65 wprocesador intel core 2 duo eghz mhz s775 especificaciones: el procesador intel core 2 duo e de doble núcleo a 3,0 ghz cuenta con 6 mb de caché l2 y corre a una velocidad de mhz, es un miembro de la familia extremo más alto

  • Puntos fundamentales colección de productos procesador intel® pentium® serie g nombre de código productos anteriormente ivy bridge segmento vertical desktop número de procesador g estado launched fecha de lanzamiento q2'13 litografía 22 nm precio de cliente recomendado $ desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi tdp 55 w acepto cambio por otros componentes de pc, tarjeta de video preferiblemente

  • Número de procesador i estado launched fecha de lanzamiento q1'11 litografía 32 nm desempeño cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,10 ghz frecuencia turbo máxima 3,40 ghz caché 6 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi tdp 95 w

  • Puntos fundamentales colección de productos procesador intel® celeron® serie g nombre de código productos anteriormente kaby lake segmento vertical desktop número de procesador g estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm

  • Poderoso procesador nuevo en su caja essentials estado launched fecha de lanzamiento q1'12 número de procesador i cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 8 veloc2, avx haga cualquier pregunta sin compromiso alguno antes de ofertar6 ghz frecuencia turbo máxima 38 ghz caché inteligente intel® 10 mb dmi 5 gt/s conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones sse4

  • Puntos fundamentales colección de productos ssd intel® pro serie nombre de código productos anteriormente sierra star capacidad 180 gb estado launched fecha de lanzamiento q3'13 tipo de litografía 20 nm precio de cliente recomendado n/a desempeño lectura secuencial (máximo) 540 mb/s escritura secuencial (máximo) 490 mb/s lectura aleatoria (alcance de 8 gb) (máximo) iops escritura aleatoria (alcance de 8 gb) (máximo) iops latencia - lectura 80 µs latencia - escritura 85 µs alimentación - activa 195 mw alimentación - inactiva 125 mw fiabilidad vibración - en funcionamiento 213 grms ( hz) max choque (en funcionamiento o no en funcionamiento) g (max) at 05" 7mm interfaz sata 35 msec rango de temperatura de funcionamiento 0°c to 70°c tiempo promedio entre fallos (mtbf) hours tasa de errores de bit incorregibles (uber) periodo de garantía 5 yrs especificaciones de paquete peso formato 2nuevo en su bolsa antiestatica y sellada0 6gb/s tecnologías avanzadas mejoras en la protección contra pérdida de datos y el consumo de energía no encriptación por hardware aes 256 bit ¿high endurance technology (het) no supervisión y registro de temperatura no protección de datos de extremo a extremo sí tecnología intel® de respuesta inteligente sí tecnología intel® rapid start sí intel® remote secure erase sí17 grms ( hz) max vibración - no en funcionamiento 3

  • Características: colección de productos procesador intel® pentium® serie g nombre de código productos anteriormente skylake segmento vertical desktop número de procesador g estado launched fecha de lanzamiento q3'15 litografía 14 nm elementos incluidos thermal solution - e precio de cliente recomendado $ desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,30 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 8 gt/s dmi3 tdp 54 wya que no necesito el procesador decidí venderlo, esta en perfectas condiciones, probado, en su caja original y con su ventiladorio a muy buen precio, requería únicamente de la tarjeta madresiempre pregunta antes de ofertar! el mes de febrero realice compra de un combo procesador+madre+ram por el portal purse

  • Características técnicas del procesador esenciales: -estado: launched -fecha de lanzamiento: q2'07 -número del procesador: 430 -número de núcleos: 1 -número de hilos: 1 -velocidad del reloj 100v-v -gráficos integrados no0 -velocidad de los buses frontales 800 mhz -paridad de los buses frontales no -conjunto de instrucciones 64-bit -opciones integradas disponibles no -sku suplementario no -litografía 65 nm -tdp máximo 35 w -rango de voltaje 18 ghz -memoria cache l kb -bus/core ratio 9

  • Características técnicas del procesador esenciales: -estado: launched -fecha de lanzamiento: q2'07 -número del procesador: 430 -número de núcleos: 1 -número de hilos: 1 -velocidad del reloj 10 -velocidad de los buses frontales 800 mhz -paridad de los buses frontales no -conjunto de instrucciones 64-bit -opciones integradas disponibles no -sku suplementario no -litografía 65 nm -tdp máximo 35 w -rango de voltaje 18 ghz -memoria cache l2 512 kb -bus/core ratio 93375v -gráficos integrados no

    Libertador-Aragua (Aragua)

  • Puntos fundamentales colección de productos procesador intel® celeron® serie g nombre de código productos anteriormente kaby lake segmento vertical desktop número de procesador g3930 socket 1151 estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm

    Sucre-Sucre (Sucre)

  • Puntos fundamentales colección de productos procesador intel® celeron® serie g nombre de código productos anteriormente kaby lake segmento vertical desktop número de procesador g socket estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm

  • Procesador intel celeron g socket incluye fan cooler perfectas condiciones especificaciones nombre de código ivy bridge puntos fundamentales segmento vertical desktop número de procesador g estado launched litografía 22 nm desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 2,60 ghz caché 2 mb smartcache

  • Since being launched in , z-star series golf balls have accounted for more than 450 wins on professional tours around the world, including more than 225 in the last three years alonemás información del producto z-star xv engineered for golfers who demand maximum performancekey player benefit: softer feel, enhanced greenside spin and more consistent spin on approach shots from any lie, especially from the roughnew third generation spin skin new speed dimple pattern new dual energetic gradient growth coreleer más z-star specs construction: 4pc cover material: urethane leer másdescripción del producto srixon z-star xv white golf ballstour-proven performance taken even furthersrixon has enjoyed incredible success over the course of the last several years with its two premium golf balls, the z-star and z-star xv***** condiciones para la venta ***** 1***** otras caracteristícas *****tiempo de entrega de 5 días hábilesadditionally, the 338 speed dimple pattern has been made more aerodynamic to reduce drag, which produces more control and consistent flight conditionsthe fifth generation of the z-star and z-star xv has just been released by srixon, and significant improvements having been made to eachenviamos su compra a cualquier parte del país***** titulo completo ***** srixon - pelotas de golf z-star xv (una docena)in terms of the new z-star xv, the new dual energetic gradient growth core features a larger, softer inner core and a more consistent outer core in terms of hardness, with the result being faster ball speeds, higher launch angles, and less spin off the teefeatures: * compression: 105 * new two-layer core construction generates higher launch, lower spin, and faster ball speeds for more distance * more aerodynamic dimple pattern creates less drag for a more consistent and controlled ball flight * spin skin coating is 13 percent softer for incredible feel and more greenside spin * four-piece construction and urethane cover deliver tour-proven performance * recommended for swing speeds of 100 mph or higher * color: white * available in 12-ball packthird generation spin skin coating key innovation: softer, more elastic spin skin coatingkey player benefit: even better launch conditions for category-leading distance off the tee*the srixon z-star xv golf ball delivers unmatched technology with incredible feel so golfers can elevate all aspects of their game to score better338 speed dimple pattern key innovation: more aerodynamic 338 speed dimple patternasegúrate de que esto coincide al ingresar tu número de modelothe proprietary spin skin coating is also softer in the new ball for enhanced feel on all shots and more spin around the greens***** descripción del producto ***** esto se ajusta a tu) core technology key innovation: redesigned dual energetic gradient growth coreleer más features energetic gradient growth (edespite all of that success, srixon has continued to make research-and-development advancements in an effort to deliver even better performance from each ballposeemos tienda física donde puede retirar su compra (cuando se le indique que esta lista para ser retirada)key player benefit: improved flight performance for additional gains in distance and full shot control

  • Conjunto de productos: intel® celeron® processor g series nombre de código: products formerly skylake segmento vertical: desktop número de procesador: g estado: launched fecha de lanzamiento: q4'15 litografía: 14 nm condiciones de uso: embedded broad market commercial temp, pc/client/tablet precio recomendado para clientes: $ rendimiento cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 2 frecuencia básica del procesador: 2,80 ghz caché: 2 mb smartcache velocidad del bus: 8 gt/s dmi3 tdp: 51 w especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 gb tipos de memoria: ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria: 2 máximo de ancho de banda de memoria: 341 gb/s compatible con memoria ecc: yes gráficos de procesador gráficos del procesador: intel® hd graphics 510 frecuencia de base de gráficos: 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos: 950 mhz memoria máxima de video de gráficos: 64 gb salida de gráficos: edp/dp/hdmi/dvi compatibilidad con 4k: yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp): xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado): xhz resolución máxima (vga): n/a compatibilidad con directx: 12 compatibilidad con opengl: 44 intel® quick sync video: yes tecnología intel® intruâ„¢ 3d: yes tecnología intel® de video nítido hd: yes tecnología intel® de video nítido: yes nº de pantallas admitidas: 3 id de dispositivo: 0x opciones de expansión escalabilidad: 1s only revisión de pci express: 3,0 configuraciones de pci express: up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express: 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles: fclga máxima configuración de cpu: 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tamaño de paquete 372 estados de inactividad: yes tecnología intel speedstep® mejorada: yes tecnologías de monitoreo térmico: yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp): no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel®: yes secure key: yes intel® software guard extensions (intel® sgx): yes with intel® me extensiones de protección de la memoria intel®: no intel® os guard: no tecnología intel® trusted execution: no bit de desactivación de ejecución: yes intel® boot guard: yes producto nuevo de paquete5mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles: no tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optaneâ„¢: no versión de la tecnología intel® turbo boost: no idoneidad para la plataforma intel® vproâ„¢: no tecnología hyper-threading intel®: no tecnología de virtualización intel® (vt-x): yes tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d): yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept): yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions: no intel® 64: yes conjunto de instrucciones: 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones: intel® sse4

  • Puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® coreâ„¢ anteriores nombre de código productos anteriormente sandy bridge segmento vertical desktop número de procesador i estado launched fecha de lanzamiento q1'11 litografía 32 nm precio de cliente recomendado $ desempeño cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,10 ghz frecuencia turbo máxima 3,40 ghz caché 6 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi tdp 95 w información adicional opciones integradas disponibles sí hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s compatible con memoria ecc ‡ no gráficos incorporados al procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® frecuencia de base de gráficos 850 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 ghz intel® quick sync video sí tecnología intel® intruâ„¢ 3d sí intel® flexible display interface sí tecnología intel® de video nítido hd sí nº de pantallas admitidas ‡ 2 id de dispositivo 0x102

  • /// venta: sd 8,0 o en bolívares por el cambio promedio vigente descripción: **************************************************** características **************************************************** esencial conjunto de productos legacy intel® coreâ„¢ processors nombre de código products formerly sandy bridge segmento vertical mobile número de procesador im estado launched fecha de lanzamiento q4'11 cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,30 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi tdp 35 w **************************************************** horario de trabajo **************************************************** de lunes a viernes de 8:30am a m – 2:30pm a 6:00pm **************************************************** métodos de pago **************************************************** * transferencias - banesco - mercantil - pago móvil banesco **************************************************** métodos de despacho **************************************************** * retiro personalmente en nuestra oficina * envíos cobro en destino a nivel nacional - tealca (asegurado) **************************************************** términos y condiciones **************************************************** - garantizamos disponibilidad y precio del producto (24) horas desde el momento de su oferta, pasado ese tiempo el producto entrará de nuevo en stockbajo ningún concepto se aceptará producto alguno cuyo tiempo de garantía haya expiradola empresa estipula garantías limitadas y específicas para cada producto comercializadolas garantías serán sin limitaciones si dichas piezas son instaladas por la empresa y/o en los centros de servicios autorizados por el proveedor y/o fabricante, sin embargo con la compra de un repuesto, si este es instalado por el comprador u otro taller de reparaciones, dicha garantía, tendrá limitaciones y será condicionadalos productos reemplazados y/o reparados por garantía siguen disfrutando del tiempo restante de la garantía inicial/// soluciones en electrónica y computación, cen caso de declararse procedente la aplicación de la garantía, la empresa se reserva el derecho de: 1) reparar el equipo recibido; 2) realizar la entrega de un equipo de igual o similares características para efecto de la garantía; o, 3) realizar la devolución del monto plasmado en la oferta correspondienteesto corre por cuenta y riesgo del clientela empresa se abstiene de recibir un producto golpeado, maltratado, con chips y/o partes quemadas, o con piezas o tornillos faltantes, así como tampoco productos cuyas marcas de identificación colocadas por la empresa, proveedor y/o fabricantes, hayan sido removidas, ocultadas, alteradas y/o en estado ilegiblela empresa no se hace responsable por extravió, hurto o deterioro de productos despachados por autorización del cliente bajo una línea de transporte determinadala garantía solo aplica sobre productos que presenten defectos de fabricación, y en ningún caso aplicará contra fallas o daños ocasionados por mal manejo por parte de la empresa de transporte, impericia, modificación, instalación inapropiada o maltrato del producto adquiridoinvalidará la garantía del producto, si durante el proceso de revisión, las pruebas que se realizan en el departamento técnico de la empresa o en los centros de servicios autorizados por el proveedor y/o fabricantes, determinan defectos o daños ocultos causados por el cliente

  • 90 ghz) nombre de código products formerly kaby lake segmento vertical desktop número de procesador i off roadmap no estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm precio recomendado para clientes $ rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,90 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 8 gt/s cantidad de enlaces qpi 0 tdp 51 wprocesador intel® coreâ„¢ i (caché de 3 m, 3

  • Esencial conjunto de productos 7th generation intel® coreâ„¢ i3 processors nombre de código products formerly kaby lake segmento vertical desktop número de procesador i off roadmap no estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 35mm tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ yes versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vproâ„¢ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse40 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tjunction 100°c tamaño de paquete 3790 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 8 gt/s cantidad de enlaces qpi 0 tdp 51 w información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 compatible con memoria ecc ‡ yes gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® 630 frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 15 intel® quick sync video yes tecnología intel® intruâ„¢ 3d yes tecnología intel® de video nítido hd yes tecnología intel® de video nítido yes nº de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express 310 ghz memoria máxima de video de gráficos 64 gb compatibilidad con 4k yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz compatibilidad con directx* 12 compatibilidad con opengl* 42, intel® avx2 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes tecnología intel® identity protection ‡ yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes with intel® me extensiones de protección de la memoria intel® yes intel® os guard yes tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes intel® boot guard yes

  • Esencial conjunto de productos 7th generation intel® coreâ„¢ i3 processors nombre de código products formerly kaby lake segmento vertical desktop número de procesador i off roadmap no estado launched fecha de lanzamiento q1'17 litografía 14 nm precio recomendado para clientes $ rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,90 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 8 gt/s cantidad de enlaces qpi0 tdp 51 w información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 compatible con memoria ecc ‡yes gráficos de procesador gráficos del procesador ‡gráficos hd intel® 630 frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 15mm tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optaneâ„¢ ‡yes versión de la tecnología intel® turbo boost ‡no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡no tecnología hyper-threading intel® ‡yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse42, intel® avx2 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes tecnología intel® identity protection ‡yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes with intel® me extensiones de protección de la memoria intel® yes intel® os guard yes tecnología intel® trusted execution ‡no bit de desactivación de ejecución ‡yes intel® boot guard yes5 intel® quick sync video yes tecnología intel® intruâ„¢ 3d yes tecnología intel® de video nítido hd yes tecnología intel® de video nítido yes nº de pantallas admitidas ‡3 id de dispositivo 0x opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express 3,0 configuraciones de pci express ‡up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tjunction 100°c tamaño de paquete 3710 ghz memoria máxima de video de gráficos 64 gb compatibilidad con 4k yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz compatibilidad con directx* 12 compatibilidad con opengl* 4

  • Conjunto de productos intel® pentium® processor g series nombre de código products formerly skylake segmento vertical desktop número de procesador g estado launched fecha de lanzamiento q3'15 litografía 14 nm elementos incluidos thermal solution - e condiciones de uso embedded broad market commercial temp, pc/client/tablet precio recomendado para clientes $ rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,30 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 8 gt/s dmi3 tdp 54 w información adicional opciones integradas disponibles yes hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 344 intel® quick sync video yes tecnología intel® intruâ„¢ 3d yes tecnología intel® de video nítido hd yes tecnología intel® de video nítido yes nº de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express 3,0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tamaño de paquete 372 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes tecnología intel® identity protection ‡ yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes with intel® me extensiones de protección de la memoria intel® no intel® os guard no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes intel® boot guard yes precio $90 o al cambio del día tienda en el centro de la ciudad1 gb/s compatible con memoria ecc ‡ yes gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ intel® hd graphics 510 frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 15mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles no tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ no versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vproâ„¢ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ yes tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse400 ghz memoria máxima de video de gráficos 64 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi/dvi compatibilidad con 4k yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ n/a compatibilidad con directx* 12 compatibilidad con opengl* 4

  • Segmento vertical mobile número de procesador im estado launched fecha de lanzamiento q2'14 litografía 22 nm precio de cliente recomendado n/a desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,60 ghz frecuencia turbo máxima 3,20 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi2 tdp 37 w información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr3l cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 25,6 gb/s compatible con memoria ecc ‡ no gráficos incorporados al procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® frecuencia de base de gráficos 400 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 ghz memoria máxima de video de gráficos 2 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ xhz compatibilidad con directx* compatibilidad con opengl* 47mm tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ 22, intel® avx2 tecnología intel speedstep® mejorada sí tecnologías de monitoreo térmico sí tecnología intel® identity protection ‡ sí seguridad y confiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® sí secure key sí tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ sí tecnología antirrobo sí3 intel® quick sync video sí tecnología intel® intruâ„¢ 3d sí tecnología intel® de video nítido hd sí nº de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x416 opciones de expansión revisión de pci express 3 configuraciones de pci express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones de paquete zócalos compatibles fcpga946 máxima configuración de cpu 1 tjunction 100°c tamaño de paquete 370 idoneidad para la plataforma intel® vproâ„¢ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ sí tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ sí intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ sí conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4

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