Tcase 66 c
Listado tcase 66 c
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5 tcase: 66 °c tecnología intel® turbo boost: no tecnología speedstep mejorada de intel: si tecnología thermal monitoring de intel: si tecnología trusted execution de intel®: no tecnología de virtualización intel® (vt-x): 1 tipo de cache en procesador: l2 tipo de producto: 1 tipos de bus: fsb unidades de tipo de bus: mhz vt-x de intel® con extended page tables (ept): no voltaje del núcleo del procesador: rango de voltaje vid: 1 - 1,5 vprecio $ 40 $ o el equivalente al cambio del dia intel xeon eghz 8mb l2 caja - procesador (intel® xeon® secuencia ghz, socket j (lga nm, e bits) otras características: ancho de banda de bus: caché del procesador: 8 mb conmutación basada en la demanda de intel®: si ecc que admite el procesador: no estado: end of life execute disable bit: si extensión de dirección física: 32 bit fsb, front side bus: mhz familia de procesador: intel® xeon® secuencia familia de producto: intel xeon processor sequence fecha de lanzamiento: t fecha de nacimiento: q4'06 frecuencia del procesador: 1,86 ghz intel hyper-threading: no intel® 64: si intel® enhanced halt state: si la caché del procesador: kb litografía del procesador: 65 nm memoria caché: 8 mb modelo del procesador: e modo de procesador operativo: 64 bits máxima temperatura: 66 °c nombre de marca del procesador: intel xeon nombre del producto: intel xeon em cache, 186 ghz, mhz fsb) número de transistores die imc y gráficos: 582 m número de transistores die de procesador: 582 m número de filamentos de procesador: 4 número de núcleos de procesador: 4 opciones integradas disponibles: no paridad fsb: si potencia de diseño térmico (tdp): 80 w procesador ark id: procesador nombre en clave: clovertown ratio bus/core: 7 segmento de mercado: srv serie del procesador: intel xeon series socket de procesador: socket j (lga 771) tamaño de die de procesamiento: 286 mm² tamaño del paquete de procesador: 37
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6 ghz processor manufacturer: intel desempeño cantidad de núcleos 4 frecuencia básica del procesador 1,60 ghz caché 8 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb sí tdp 80 w rango de voltaje vid v-v información adicional especificaciones de memoria extensiones de dirección física 32-bit compatible con memoria ecc ‡ no especificaciones de paquete zócalos compatibles lga771, plga771 tcase 66°c tamaño de paquete 37procesador quad core xeon para servidor eghz 8m de cahé bus sl9xr costa rica marca: intel l2 cache: 8 mb processor type: xeon l3 cache: 8 mb mpn: sl9xr cooling component(s) included: none/processor only number of cores: 4 series: socket type: socket j modelo: e clock speed: 15mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million baja concentración de opciones de halógenos disponibles ver mdds tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ no intel® 64 ‡ sí conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad sí tecnología intel speedstep® mejorada sí conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico sí seguridad y confiabilidad tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ sí gudipc
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Esencial conjunto de productos legacy intel® xeon® processors nombre de código products formerly clovertown segmento vertical server número de procesador e estado discontinued fecha de lanzamiento q1'07 litografía 65 nm rendimiento cantidad de núcleos 4 frecuencia básica del procesador 2,00 ghz caché 8 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb yes tdp 80 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles yes especificaciones del paquete zócalos compatibles lga771, plga771 tcase 66°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million baja concentración de opciones de halógenos disponibles no tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes
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5000v información adicional opciones integradas disponibles yes especificaciones del paquete zócalos compatibles lga771, plga771 tcase 66°c tamaño de paquete 37esencial conjunto de productos legacy intel® xeon® processors nombre de código products formerly clovertown segmento vertical server número de procesador e5335 estado discontinued fecha de lanzamiento q1'07 litografía 65 nm rendimiento cantidad de núcleos 4 frecuencia básica del procesador 2,00 ghz caché 8 mb l2 velocidad del bus 1333 mhz fsb paridad fsb yes tdp 80 w rango de voltaje vid 15mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million baja concentración de opciones de halógenos disponibles no tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes
Libertador-Aragua (Aragua)
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66 ghz, mhz fsb) número de transistores die imc y gráficos: 291 m número de transistores die de procesador: 291 m número de filamentos de procesador: 2 número de núcleos de procesador: 2 opciones integradas disponibles: no paridad fsb: no potencia de diseño térmico (tdp): 65 w procesador ark id: procesador nombre en clave: conroe ratio bus/core: 8 sku suplementario: no segmento de mercado: dt serie del procesador: intel core 2 duo e series socket de procesador: lga 775 (socket t) tamaño de die de procesamiento: 143 mm² tamaño del cpu: 37intel® smart memory access mejora el rendimiento del sistema optimizando el uso del ancho de banda de datos disponiblecon un procesador intel® core™2 duo obtendrá tecnologías potentes en rendimiento, incluyendo hasta 6 mb de caché l2 compartida, hasta mhz de bus de sistema así como las siguientes tecnologías intel® adicionales: el procesamiento multinúcleo de intel® proporciona un rendimiento multitarea mayor combinando dos núcleos de procesador independientes en único encapsulado físico¹procesador para socket o truumps) los equipos de sobremesa equipados con la familia de procesadores intel® core™2 proporcionan un rendimiento más rápido, una mayor eficiencia energética y una multitarea más flexible para que toda su empresa pueda ser más productivaal combinar velocidades de procesamiento generales con características de ahorro de energía, los equipos de sobremesa equipados con la familia de procesadores intel core 2 le permiten hacer más en menos tiempo, reduciendo los costes energéticos una media del 50%otras características: adaptador gráfico incorporado: no ancho de banda de bus: caché del procesador: 4 mb componente para: pc conmutación basada en la demanda de intel®: no escalonamiento: g0 estado: discontinued estados de inactividad: si execute disable bit: si fsb, front side bus: mhz familia de procesador: intel® core™2 duo familia de producto: legacy intel core2 processor fecha de lanzamiento: q3'07 fecha de nacimiento: q3'07 frecuencia del procesador: 2,66 ghz intel hyper-threading: no intel® 64: si intel® aes nuevas instrucciones (intel® aes-ni): no intel® enhanced halt state: si la caché del procesador: kb litografía del procesador: 65 nm memoria caché: 4 mb modelo del procesador: e modo de procesador operativo: 64 bits nombre de marca del procesador: intel core2 duo nombre del producto: intel core2 duo em cache, 2intel® advanced digital media boost acelera la amplia gama de aplicaciones, incluyendo vídeo, voz e imagen, procesamiento fotográfico, codificación y aplicaciones financieras, de ingeniería y científicas5 mm tcase: 72 °c tecnología de virtualización de intel® (intel® vt): vt-x tecnología intel® turbo boost: no tecnología speedstep mejorada de intel: si tecnología thermal monitoring de intel: si tecnología trusted execution de intel®: si tecnología de virtualización intel® (vt-x): si tipo de cache en procesador: l2 tipo de producto: processor tipos de bus: fsb unidades de tipo de bus: mhz voltaje del núcleo del procesador: v código de procesador: sla9v rango de voltaje vid: v velocidad de caché l ghz último cambio: procesador para socket o truumps)intel® advanced smart cache permite un mayor rendimiento y un subsistema de caché más eficiente optimizando los procesadores multinúcleointel® intelligent power capability permite ofrecer un rendimiento más inteligente y más energéticamente eficienteintel® wide dynamic execution mejora el tiempo de ejecución y la eficiencia energética con más instrucciones por ciclo de reloj
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8us a menor que tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) • vddq = 1) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min) actualizar a active / refrescar 260ns (minrecuerde que de no depositar el monto del embalaje no le sera despachado el productose realizan entregas personales en el paraiso oferta limitada pregunte con confianza! haga todas las preguntas convenientes antes de comprar, su preguntas seran respondida con la mayor brevedad posible evite una mala calificacioncada dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto de orocaracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 15v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7los spd son programado a la latencia estándar jedec ddr a 1d página 1 presupuesto cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) 49) ddr cl-pin dimm kit descripción: hyperx khxc9d3b1k2 / 8g es un kit de dos módulos de 512m x 64 bits (4 gb) ddr cl9 sdram (dram síncrona), 1rx8 módulos de memoria, basados en ocho componentes fbga de 512m x 8 bits por módulo) potencia de funcionamiento máxima w * clasificación ul 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0 ° c a 85 ° c temperatura de almacenamiento -55o c a +100o c * la potencia variará dependiendo de la sdram utilizada9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm), componente de un solo lado nuevas selladas en su blister metodos de pago transferencia deposito envios a nivel nacional y regional solo por domesa debera abonar 700bs por gastos de fletememoria kingston hyperx blu kit 8gb 2x4gb khxc9d3b1k2 / 8g 8gb (4gb 512m x 64-bit x 2 pcla capacidad total del kit es de 8 gblas especificaciones eléctricas y mecánicas de jedec son siguiente: document no
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8us a menor que tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) • vddq = 1) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min) actualizar a active / refrescar 260ns (mincada dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto de orocaracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 15v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 79us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm), componente de un solo lado nuevas selladas en su blister metodos de pago transferencia deposito envios a nivel nacional y regional solo por domesa debera abonar bs por gastos de embalajelos spd son programado a la latencia estándar jedec ddr a 1d página 1 presupuesto cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) 49) ddr cl-pin dimm kit descripción: hyperx khxc9d3b1k2 / 8g es un kit de dos módulos de 512m x 64 bits (4 gb) ddr cl9 sdram (dram síncrona), 1rx8 módulos de memoria, basados en ocho componentes fbga de 512m x 8 bits por módulo) potencia de funcionamiento máxima w * clasificación ul 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0 ° c a 85 ° c temperatura de almacenamiento -55o c a +100o c * la potencia variará dependiendo de la sdram utilizadarecuerde que de no depositar el monto del embalaje no le sera despachado el productomemoria kingston hyperx blu kit 8gb 2x4gb khxc9d3b1k2 / 8g 8gb (4gb 512m x 64-bit x 2 pc se realizan entregas personales en el paraiso oferta limitada pregunte con confianza! haga todas las preguntas convenientes antes de comprar, su preguntas seran respondida con la mayor brevedad posible evite una mala calificacionla capacidad total del kit es de 8 gblas especificaciones eléctricas y mecánicas de jedec son siguiente: document no
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Especificacion tip41c y tip 42c (transistores complementarios) vcbo collector-base voltage (ie = v vceo collector-emitter voltage (ib = v vebo emitte-base voltage (ic = 0) 5 v ic collector current 6 a icm collector peak current (tp ib base current 3 a ptot total dissipation at tcase = 25°c 65 w tstg storage temperature -65 to 150 °c tj maxoperating junction temperature 150 °c
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3) potencia máxima de operación tbd w * las especificaciones eléctricas y mecánicas jedec estándar 15v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7) actualizar a active / refrescar 260ns (minstop solo oferte si esta 100% seguro realice todas sus preguntas evite calificaciones negativas puedo realizar entregas personales por previa cita deben llamar para acordar el día y la hora sin excepcion agencia de envio mrw y domesa días de envíos: martes, miercoles y jueves horario de atención lunes a viernes 9:00am a am y 2:00pm a 5:00pm formas de pagos transferencias o depositos banco venezuela mercado pago garantía: garantía 60 díasmemoria ram 4gb kvr13n9s8 1rxm x 64-bit pc cl-pin dimm kingston para pc especificaciones: cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) ns (min) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min5v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 19us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) soy tienda on-line
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8us at lower than tcase 85°c, 3kvr13lr9s8/4 4gb 1rxm x 72-bit pc3l- cl9 registered w/parity 240-pin dimm features • jedec standard 19us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm), double sided component no oferte si no esta seguro memoria totalmente nueva!!!! haga todas las preguntas necesarias!!!!5v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • on-dimm thermal sensor (grade b) • average refresh period 75v (v ~ v) power supply • vddq = 1
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3el spd está programado según el estándar jedec latencia mhz tiempo de 9-9-9 a 15v ± v • vddq = 1,5v ± v • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • publicado cas • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalado sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz utilizando odt pin • período de actualización promedio 7este documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componenteseste sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto de oro y requiere + 1,5v• fuente de alimentación estándar jedec 1
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8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~v) power supply • vddq = 15v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 7kvr13n9s8/4 4gb 1rxm x 64-bit pc cl-pin dim features • jedec standard 19us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm) or mm)
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8us a una temperatura inferior a tcase 85 ° c, 3hx321ls11ib2/4 4gb 512m x 64-bit ddr3l- cl-pin sodimm descripción hyperx hx321ls11ib2 / 4 es un 512m x 64-bit (4gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona) 1rx8, baja tensión, memoria módulos, basados en ocho módulos ddr3 fbga de 512m x 8 bitseste módulo ha sido probado para funcionar en ddr3l- en un tiempo de latencia bajo de a 15v mhz fck para mb / sec / pin 8 banco interno independiente latencia de cas programable: latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 pre-extracción de 8 bits longitud de la ráfaga: 8 (interleave sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea con a12 o señora] datos diferenciales bidireccionales strobe calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) terminación de la matriz con pin odt periodo de actualización promedio 7adicional los parámetros de temporización se muestran en los parámetros de sincronización pnp caracteristicas jedec estándar 1
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8us at lower than tcase 85°c, 39us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm), double sided component no oferte si no esta seguro memoria totalmente nueva!!!! haga todas las preguntas necesarias!!!!5v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • on-dimm thermal sensor (grade b) • average refresh period 7modelo: kvr13lr9s8/4 4gb 1rxm x 72-bit pc3l- cl9 registered w/parity 240-pin dimm features • jedec standard 15v (v ~ v) power supply • vddq = 1
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8us por debajo de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 banco interno independiente • latencia programable de cas: • latencia aditiva programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-captura de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalación sin límite, secuencial con dirección de inicio “000” solamente), 4 con tccd = 4 que no permite leer o escribir sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • datos estroboscópicos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación del troquel usando el pin odt • período de actualización promedio 7la eléctrica y mecánicaeste dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto doradosmemoria ram ddr3 4g kingston mhz 3 meses garantía totalmente nueva kvrd3n9/4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm 512m x 64 bits (4gb) de valueram ddr cl9 sdram (dram síncrona), memoria 2rx8 módulo, basado en dieciséis fbga ddr de 256m x 8 bits componentes el spd está programado al estándar jedeclatencia ddr tiempo de 9-9-9 a 1las especificaciones son las siguientes: caracteristicas • jedec estándar 19us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente somos mercado lideres damos factura bancos con los que trabajamos: banesco provincial venezuela mercantil bancaribe tesoro banco plaza hacemos envíos a todo el país por zoom tealca domesa mrw5v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 1
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8us a menos de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 1este sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto doradosmemoria ram ddr3 8g kingston laptop laptop 8gb pc cl11 3 meses garantía totalmente nueva descripción valueram's 1g x 64-bit (8gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 2rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en dieciséis fbga de 512m x 8 bits componentesel eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: caracteristicas • estándar jedec 15v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • latencia de aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • prebúsqueda de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir lectura o escritura sin interrupciones [ya sea sobre la marcha usando a12 • luz estroboscópica de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): auto calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) • en la terminación del troquel utilizando un pin odt • periodo promedio de actualización 7el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr sincronización de a 1
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3 intel® quick sync video yes tecnología intel® de video nítido hd no nº de pantallas admitidas ‡ 3 opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express up to 3,0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c tcase 72°c tamaño de paquete 375mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles yes tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ no versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ yes tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4procesador intel gghz lga ta generaciónesta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i72 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes7 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi/dvi/vga resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ xhz compatibilidad con directx* compatibilidad con opengl* 43 gb/s compatible con memoria ecc ‡ yes gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ intel® hd graphics for 4th generation intel® processors frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1valor 30dlrs o al cambio del día10 ghz memoria máxima de video de gráficos 1ojo no poseo la caja solo el procesador y el fancoolercaracterísticas esencial conjunto de productos intel® pentium® processor g series nombre de código products formerly haswell segmento vertical desktop número de procesador g fecha de lanzamiento q3'13 litografía 22 nm rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi2 tdp 53 w información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21
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8us a menos de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 1este sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto doradosmemoria ram ddr3 8g kingston laptop laptop 8gb pc cl11 3 meses garantía totalmente nueva descripción valueram's 1g x 64-bit (8gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 2rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en dieciséis fbga de 512m x 8 bits componentesel eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: caracteristicas • estándar jedec 19us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente horario de atencion de 9:00am a 5:00pm de lunes a sabado estamos en sabana grande somos mercado lideres damos factura - tenemos punto de venta bancos con los que trabajamos: -banesco -provincial -venezuela -mercantil -bancaribe -banco plaza $ cash zelle paypal hacemos envíos a todo el país por: -zoom -tealca -domesa -mrw5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • latencia de aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • prebúsqueda de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir lectura o escritura sin interrupciones [ya sea sobre la marcha usando a12 • luz estroboscópica de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): auto calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) • en la terminación del troquel utilizando un pin odt • periodo promedio de actualización 7el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr sincronización de a 1
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0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones de paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tcase 65°c tamaño de paquete 375mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles ver mdds tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ no versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® vpro™ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ sí tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ sí intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ sí conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse45 intel® quick sync video sí tecnología intel® intru™ 3d sí tecnología intel® de video nítido hd sí tecnología intel® de video nítido sí nº de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express 3procesador intel i ghz lga ta puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® core™ i3 de 6ta generación nombre de código productos anteriormente skylake segmento vertical desktop número de procesador i estado launched fecha de lanzamiento q3'15 litografía 14 nm elementos incluidos thermal solution - e condiciones de uso embedded broad market commercial temp, pc/client/tablet desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,70 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 8 gt/s dmi3 tdp 51 w información adicional opciones integradas disponibles sí hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 34,1 gb/s compatible con memoria ecc ‡ sí gráficos incorporados al procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® 530 frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 ghz memoria máxima de video de gráficos 64 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi/dvi compatibilidad con 4k yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ n/a compatibilidad con directx* 12 compatibilidad con opengl* 42, intel® avx2 estados de inactividad sí tecnología intel speedstep® mejorada sí tecnologías de monitoreo térmico sí tecnología intel® identity protection ‡ sí programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y confiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® sí secure key sí intel® software guard extensions (intel® sgx) sí extensiones de protección de la memoria intel® sí intel® os guard sí tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ sí intel® boot guard sí 120 verdes
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Procesador intel core2 quad q rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid v-v zócalos compatibles lga775 tcase b°c; g0=71°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million > ventajas al comprar con nosotros: * compra 100% garantizada * productos nuevos y originales * todos nuestros productos están disponibles para entrega/envío inmediato *oferte solo si esta seguro de la compra *haga todas las preguntas necesarias, estamos para servirle *de no concretar la compra en el transcurso de 3 días será calificado negativo
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Rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid v-v zócalos compatibles lga775 tcase b°c; g0=71°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million > ventajas al comprar con nosotros: * compra 100% garantizada * productos nuevos y originales * todos nuestros productos están disponibles para entrega/envío inmediato *oferte solo si esta seguro de la compra *haga todas las preguntas necesarias, estamos para servirle *de no concretar la compra en el transcurso de 3 días será calificado negativo
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8us por debajo de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 banco interno independiente • latencia programable de cas: • latencia aditiva programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-captura de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalación sin límite, secuencial con dirección de inicio “000” solamente), 4 con tccd = 4 que no permite leer o escribir sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • datos estroboscópicos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación del troquel usando el pin odt • período de actualización promedio 7la eléctrica y mecánica9us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente horario de atención de 9:00 am a 5:00 pm de lunes a sábado estamos en sabana grande somos mercado lideres damos factura - tenemos punto de venta bancos con los que trabajamos: -banesco -provincial -venezuela -mercantil -bancaribe -banco plaza hacemos envíos a todo el país por: -zoom -tealca -domesa -mrw haga todas sus preguntas para despejar dudas estamos para ayudarle en su compra y darle la mejor asesoría"""""""""""""""""""""""""""""atención importante""""""""""""""""""""" entregas solo en caracas con motorizado, bajo las estrictas normas sanitarias dictadas por el gobierno nacional y la oms (organización mundial de la salud) """"""""""""""""""""""""""""preguntar antes de ofertar""""""""""""""" memoria ram ddr3 4g kingston mhz 3 meses garantía totalmente nueva kvrd3n9/4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm 512m x 64 bits (4gb) de valueram ddr cl9 sdram (dram síncrona), memoria 2rx8 módulo, basado en dieciséis fbga ddr de 256m x 8 bits componentes el spd está programado al estándar jedeceste dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto doradoslatencia ddr tiempo de 9-9-9 a 1las especificaciones son las siguientes: caracteristicas • jedec estándar 15v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 1
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Vende cómodo apartamento de 66 m2 con excelente distribución, ubicado privilegiadamente en ejido, estado méridavisite nuestra página web: wwwmemoria descriptiva apartamento el pilarejido
66 m2 3 hab5343 - (+58) 414para ampliar la información por favor comunicarse a los siguientes números telefónicos: (+58) 424-7472419 se le agradece dejar sus números de teléfono y correo para con todo gusto coordinarle una cita previa sin compromiso1 baño 1 p/e
deluxe real estate group, c78 (+58) 414-757documentos al díael precio de este inmueble es fijado por el propietariotiene pisos de cerámica5343 - (+58) 412-764el inmueble se distribuye de la siguiente manera: sala-comedor integradas, hermosa cocina empotrada con formica y pared revestida en cerámica, un lavaplatos en acero, área de oficios, tres (03) cómodas habitaciones con sus closets en madera, un (01) baño con sus piezas sanitarias, lavamanos empotrado y puertas corredizas acrílicas, amplio patio que puede funcionar para ampliar la propiedad, un (01) puesto de estacionamientoAlberto Adriani (Mérida)
$ 11000
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1 pci express configurations: 1x16 package specifications tcase 104°c package size 34mm x 34mm advanced technologies intel® flex memory access yes4 gb/s physical address extensions: 36-bit processor graphics integrated graphics: yes graphics output: qxga, tv out, sdvo, dvi # of displays supported: 2 expansion options pci express revision: 1tarjeta madre intel modelo: dg31pr " no incluye procesador " "el procesador se vende aparte" "acepta memoria ram hasta 4g ddrmhz/ 800mhz/667mhz" "procesadores compatibles: intel pentium 4/ intel core 2 duo/ intel core 2 quad/ intel pentium dualcore" "impecable, como nueva, tal cual como se aprecia en las fotos intel® 82g31 graphics and memory controller supported fsbs: mhz / mhz / 800mhz tdp: 17 w memory specifications max memory size (dependent on memory type): 4 gb memory types: ddr max # of memory channels: 2 max memory bandwidth: 6
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4 ghz reloj base 100 mhz multiplicador reloj 34× caché l1 64 kb por núcleo caché l kb por núcleo cache l kb memoria interfaz de memoria ddr3 chip gráfico integrado igpu intel hd graphics frecuencia base 650 mhz sombreadores 6 frecuencia turbo mhz parámetros tcase 65 ºc tdp 55 w nota: emitimos factura fiscal si usted lo requiere sumando el impuesto adicional del 16% al precio final75 americanos procesador intel core i lga totalmente nuevo general arquitectura ivy bridge (64 bits) litografía 22 nm tamaño del chip 94 mm2 fecha disponibilidad 1 de septiembre de zócalo fc-lga12c procesador núcleos 2 subprocesos 4 frecuencia base 3
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5v extensiones de dirección física 32-bit especificaciones de paquete: zócalos compatibles lga771 tcase 65°c tamaño de paquete 37especificaciones: colección de productos procesadores intel® xeon® legados nombre de código productos anteriormente woodcrest segmento vertical server número de procesador estado end of life discontinuidad prevista q litografía 65 nm desempeño: cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 4 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb sí tdp 80 w scenario design power (sdp) 0 w rango de voltaje vid b2=15mm tamaño de chip de procesamiento 143 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 291 million somos empresa precio incluye iva y factura fiscal aceptamos contribuyentes especiales somos tienda fisica en el centro de caracasintel intel xeon slbrd costa rica 300ghz, 4m, averdes
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Usado, sin cooler procesador intel® pentium® ghz, caché de 512k, fsb de 533 mhz esencial conjunto de productos legacy intel® pentium® processor nombre de código products formerly northwood segmento vertical desktop off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q1'02 litografía 130 nm rendimiento cantidad de núcleos 1 cantidad de subprocesos 1 frecuencia básica del procesador 2,80 ghz caché 512 kb l2 cache velocidad del bus 533 mhz paridad fsb no tdp 68,4 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles yes especificaciones del paquete zócalos compatibles ppga478 tcase 70°c tamaño de paquete 35mm x 35mm tamaño de chip de procesamiento 131 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 55 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ no intel® 64 ‡ no conjunto de instrucciones 32-bit estados de inactividad no tecnología intel speedstep® mejorada no conmutación según demanda intel® no seguridad y fiabilidad tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ no
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Se vende en 35 $ procesador xeon modelo x de 4 núcleos y 12 mb de memoria cache soket 771 adaptable a 775 por los momentos no tengo calcomania para la adaptación esta en muy buen estado puede ver las fotos reales del procesador cualquier duda agan sus preguntas y seran respondidas gracias procesador intel® xeon® x caché de 12 m, 3,00 ghz, fsb de mhz conjunto de productos legacy intel® xeon® processors nombre de código products formerly harpertown segmento vertical server número de procesador x estado discontinued fecha de lanzamiento q4'07 discontinuidad prevista q litografía 45 nm $ rendimiento cantidad de núcleos 4 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 12 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb yes tdp 120 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles lga771 tcase 63°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 214 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 820 million baja concentración de opciones de halógenos disponibles yes tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost no tecnología hyper-threading intel® no tecnología de virtualización intel® (vt-x) yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) no intel® 64 yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® yes tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad tecnología intel® trusted execution no bit de desactivación de ejecución yes
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4 ghz reloj base 100 mhz multiplicador reloj 34× caché l1 64 kb por núcleo caché l2 256 kb por núcleo cache l3 3072 kb memoria interfaz de memoria ddr3 chip gráfico integrado igpu intel hd graphics 2500 frecuencia base 650 mhz sombreadores 6 frecuencia turbo 1150 mhz parámetros tcase 65 ºc tdp 55 w nota: emitimos factura fiscal si usted lo requiere sumando el impuesto adicional del 16% al precio final75 americanos procesador intel core i3-3240 lga 1155 totalmente nuevo general arquitectura ivy bridge (64 bits) litografía 22 nm tamaño del chip 94 mm2 fecha disponibilidad 1 de septiembre de 2012 zócalo fc-lga12c 1155 procesador núcleos 2 subprocesos 4 frecuencia base 3
Chacao (Miranda)
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4 ghz reloj base 100 mhz multiplicador reloj 34× caché l1 64 kb por núcleo caché l kb por núcleo cache l kb memoria interfaz de memoria ddr3 chip gráfico integrado igpu intel hd graphics frecuencia base 650 mhz sombreadores 6 frecuencia turbo mhz parámetros tcase 65 ºc tdp 55 w100 americanos procesador intel core i lga totalmente nuevo general arquitectura ivy bridge (64 bits) litografía 22 nm tamaño del chip 94 mm2 fecha disponibilidad 1 de septiembre de zócalo fc-lga12c procesador núcleos 2 subprocesos 4 frecuencia base 3