Tcase 72 c
Listado tcase 72 c
-
3 intel® quick sync video yes tecnología intel® de video nítido hd no nº de pantallas admitidas ‡ 3 opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express up to 3,0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c tcase 72°c tamaño de paquete 373 gb/s compatible con memoria ecc ‡ yes gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ intel® hd graphics for 4th generation intel® processors frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 17 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi/dvi/vga resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ xhz compatibilidad con directx* compatibilidad con opengl* 42 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yesesta como nuevo solo se uso por tres meses ya que se reemplazo por un i7ojo no poseo la caja solo el procesador y el fancoolerprocesador intel gghz lga ta generaciónvalor 30dlrs o al cambio del día5mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles yes tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ no versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ yes tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4características esencial conjunto de productos intel® pentium® processor g series nombre de código products formerly haswell segmento vertical desktop número de procesador g fecha de lanzamiento q3'13 litografía 22 nm rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 5 gt/s dmi2 tdp 53 w información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 2110 ghz memoria máxima de video de gráficos 1
-
5 mm tcase: 72 °c tecnología de virtualización de intel® (intel® vt): vt-x tecnología intel® turbo boost: no tecnología speedstep mejorada de intel: si tecnología thermal monitoring de intel: si tecnología trusted execution de intel®: si tecnología de virtualización intel® (vt-x): si tipo de cache en procesador: l2 tipo de producto: processor tipos de bus: fsb unidades de tipo de bus: mhz voltaje del núcleo del procesador: v código de procesador: sla9v rango de voltaje vid: v velocidad de caché l ghz último cambio: procesador para socket o truumps)otras características: adaptador gráfico incorporado: no ancho de banda de bus: caché del procesador: 4 mb componente para: pc conmutación basada en la demanda de intel®: no escalonamiento: g0 estado: discontinued estados de inactividad: si execute disable bit: si fsb, front side bus: mhz familia de procesador: intel® core™2 duo familia de producto: legacy intel core2 processor fecha de lanzamiento: q3'07 fecha de nacimiento: q3'07 frecuencia del procesador: 2,66 ghz intel hyper-threading: no intel® 64: si intel® aes nuevas instrucciones (intel® aes-ni): no intel® enhanced halt state: si la caché del procesador: kb litografía del procesador: 65 nm memoria caché: 4 mb modelo del procesador: e modo de procesador operativo: 64 bits nombre de marca del procesador: intel core2 duo nombre del producto: intel core2 duo em cache, 2intel® advanced digital media boost acelera la amplia gama de aplicaciones, incluyendo vídeo, voz e imagen, procesamiento fotográfico, codificación y aplicaciones financieras, de ingeniería y científicasintel® intelligent power capability permite ofrecer un rendimiento más inteligente y más energéticamente eficienteprocesador para socket o truumps) los equipos de sobremesa equipados con la familia de procesadores intel® core™2 proporcionan un rendimiento más rápido, una mayor eficiencia energética y una multitarea más flexible para que toda su empresa pueda ser más productivaintel® advanced smart cache permite un mayor rendimiento y un subsistema de caché más eficiente optimizando los procesadores multinúcleocon un procesador intel® core™2 duo obtendrá tecnologías potentes en rendimiento, incluyendo hasta 6 mb de caché l2 compartida, hasta mhz de bus de sistema así como las siguientes tecnologías intel® adicionales: el procesamiento multinúcleo de intel® proporciona un rendimiento multitarea mayor combinando dos núcleos de procesador independientes en único encapsulado físico¹intel® wide dynamic execution mejora el tiempo de ejecución y la eficiencia energética con más instrucciones por ciclo de reloj66 ghz, mhz fsb) número de transistores die imc y gráficos: 291 m número de transistores die de procesador: 291 m número de filamentos de procesador: 2 número de núcleos de procesador: 2 opciones integradas disponibles: no paridad fsb: no potencia de diseño térmico (tdp): 65 w procesador ark id: procesador nombre en clave: conroe ratio bus/core: 8 sku suplementario: no segmento de mercado: dt serie del procesador: intel core 2 duo e series socket de procesador: lga 775 (socket t) tamaño de die de procesamiento: 143 mm² tamaño del cpu: 37intel® smart memory access mejora el rendimiento del sistema optimizando el uso del ancho de banda de datos disponibleal combinar velocidades de procesamiento generales con características de ahorro de energía, los equipos de sobremesa equipados con la familia de procesadores intel core 2 le permiten hacer más en menos tiempo, reduciendo los costes energéticos una media del 50%
-
5v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles ppga604 tcase c1+d1=74°c; m0=72°c tamaño de paquete 425 case temperature (°c) ? 74 processor interposer revision 01 ************************************************************************* esencial conjunto de productos legacy intel® xeon® processors nombre de código products formerly prestonia segmento vertical server estado discontinued fecha de lanzamiento q4'02 litografía 130 nm especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 1 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 512 kb l2 cache velocidad del bus 533 mhz paridad fsb yes tdp 65 w rango de voltaje vid 140 ghz, 512k cache, 533 mhz fsb incluye disipador de calor general information type cpu / microprocessor family intel xeon part number bxked bxkedu rkke processor markings dp/v frequency (ghz) ? 2intel® xeon® processor 213 number of cores 1 l2 cache size (kb) ? 512 features hyper-threading technology mmx sse sse2 core voltage (v) ? 15mm tamaño de chip de procesamiento 131 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 55 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ no intel® 64 ‡ no conjunto de instrucciones 32-bit estados de inactividad no tecnología intel speedstep® mejorada no conmutación según demanda intel® no seguridad y fiabilidad tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ no4 bus speed (mhz) ? 533 clock multiplier ? 18 package type 604-pin fc-pga2/mpga socket type socket 604 architecture / microarchitecture / other cpuid 0f29h core stepping d1 qualification sample qqu8 previous stepping sl6gd processor core prestonia manufacturing technology (micron) 0
-
0 pci express configurations ? 1x16, 2x8 max # of pci express lanes 16 package specifications max cpu configuration 1 tcase 726°c package size 37intel® core? i processor (4m cache, 320 ghz) performance # of cores 2 # of threads 4 processor base frequency 35mm processing die size 81 mm2 # of processing die transistors 382 million graphics and imc lithography 45 nm graphics and imc die size 114 mm2 # of graphics and imc die transistors 177 million sockets supported fclga ojo es socket ojo no sirve para otros sockets solo solo lea bien2 ghz tdp 73 w memory specifications max memory size (dependent on memory type) 16 gb memory types ddr max # of memory channels 2 max memory bandwidth 21 gb/s physical address extensions 36-bit graphics specifications processor graphics ? intel® hd graphics graphics base frequency 733 mhz intel® flexible display interface (intel® fdi) yes intel® clear video hd technology yes # of displays supported ? 2 expansion options pci express revision 2
-
00 ghz caché 6 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles sí zócalos compatibles lga775 tcase 724°c haga todas sus preguntas antes de ofertar el precio incluye en fancool * cuentas bancarias: banesco, venezuela y mercantilprocesador intel® core™2 duo e caché de 6 m, 300 ghz, fsb de mhz número de procesador e litografía 45 nm cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 3
-
66 ghz caché 4 mb l2 velocidad del bus mhz fsb paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles sí zócalos compatibles lga775 tcase 72procesador intel® core™2 duo e caché de 4 m, 2,66 ghz, fsb de mhz número de procesador litografía 65 nm cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2
-
Sin excepcion, no se procesara ninguna compra si no pregunta el precio antes de darle a comprarllevate este excelente pack con un procesador nuevo para tu motherboard con socket lga775 y uno adicional usado (que te servirá para pruebas, benchmarking o incluso armar otro equipo - lo que tu prefieras), solo por 20trumpde igual manera se verificará con la empresa de encomiendas si se puede enviar el producto asegurado o no y cual es el monto asegurado y el costo adicional a pagar por el seguroesta mejora se nota especialmente cuando se hace overclocking al procesadorsocket (zócalo): lga775las principales características y especificaciones de este procesador son las siguientesse hacen entregas personales y envíos a todo el territorio por el servicio de encomienda de su preferenciadebido a la situación actual, al darle a "comprar" adquiere un compromiso para comunicarse y concretar la operación en un lapso máximo de 6 horas continuas, de lo contrario la compra sera cancelada y será calificado negativo por no cumplir con las condiciones de la publicaciónuna vez colocado el envío en la empresa de encomiendas de su preferencia, se le enviara varias fotografías del proceso de colocación del envío así como el número de seguimiento correspondientese verificará primero si el envío se puede realizar con cobro a destino, de lo contrario, se le informara a la brevedad posible al comprador del monto que deberá agregar al precio del producto para realizar el pago totalcomo se observa en las fotografías de la publicación, el procesador nuevo esta en su caja/empaque original, con su fan cooler original completamente nuevo (nunca usado) y tiene su manual originaltoda esta información se le enviará al comprador para que decida cual opción preferirá para el envíoadvertencia: para evitar malos entendidos, por favor pregunte el precio antes de darle a compraruna vez que le de a comprar, udconjunto de instrucciones: 64-bit en el siguiente link puedes encontrar información adicional a cerca del procesador: https://arkdel pack de 2, un procesador es completamente nuevo, solo fue probado su funcionamiento correcto y el segundo es usado, en condición "delidded", pero trabajando en perfectas condiciones al 100%se vende un pack de 2 procesadores intel core2 duo, modelo e8400, de 3ghz de velocidad, para socket lga775com/es/products/33910/intel-core-2-duo-processor-e8400-6m-cache-3-00-ghz-1333-mhz-fsb- este fue uno de los mejores procesadores de intel de 45 nm, de la serie wolfdale, especialmente a la hora de hacer overclockinglitografía: 45nm / wolfdalevelocidad: 3 ghzdisponible para pagos por transferencias a través de banesco, banco mercantil y banco exteriorcantidad de transistores de chip de procesador 410 millonessi le da a comprar sin haber preguntado el precio antes, su compra sera cancelada de inmediato y sera calificado negativo por no cumplir con las condiciones de la publicacionaclare todas sus dudas antes de darle a "comprar"la conductividad térmica del metal liquido es muy superior a la de la soldadura original que intel colocaba en estos procesadores, por lo cual la disipación de calor mejora enormemente y las temperaturas de trabajo disminuyen considerablementeacepta automáticamente todas las condiciones mencionadas detalladamente en la publicación, tanto de especificaciones y compatibilidad del producto, como de precio y transporterango de voltaje vid: 0el delidding es un proceso donde se remueve el ihs o carcasa metálica externa del procesador con un procedimiento especifico; se limpia y elimina por completo la soldadura térmica original que hay entre el procesador y el ihs; se limpia por completo la superficie del procesador y el ihs; se rebaja tanto como sea necesario el ihs; se coloca "metal liquido" tanto en el procesador como en el ihs y se vuelve a unir en su posición originalcantidad de núcleos: 2
Maracaibo (Zulia)
-
Sin excepcion, no se procesara ninguna compra si no pregunta el precio antes de darle a comprarllevate este excelente pack con un procesador nuevo para tu motherboard con socket lga775 y uno adicional usado (que te servirá para pruebas, benchmarking o incluso armar otro equipo - lo que tu prefieras), solo por 20trumpde igual manera se verificará con la empresa de encomiendas si se puede enviar el producto asegurado o no y cual es el monto asegurado y el costo adicional a pagar por el seguroesta mejora se nota especialmente cuando se hace overclocking al procesadorsocket (zócalo): lga775las principales características y especificaciones de este procesador son las siguientescom/es/products//intel-core-2-duo-processor-em-cache-3-00-ghz--mhz-fsb- este fue uno de los mejores procesadores de intel de 45 nm, de la serie wolfdale, especialmente a la hora de hacer overclockingse hacen entregas personales y envíos a todo el territorio por el servicio de encomienda de su preferenciadebido a la situación actual, al darle a "comprar" adquiere un compromiso para comunicarse y concretar la operación en un lapso máximo de 6 horas continuas, de lo contrario la compra sera cancelada y será calificado negativo por no cumplir con las condiciones de la publicaciónuna vez colocado el envío en la empresa de encomiendas de su preferencia, se le enviara varias fotografías del proceso de colocación del envío así como el número de seguimiento correspondientese verificará primero si el envío se puede realizar con cobro a destino, de lo contrario, se le informara a la brevedad posible al comprador del monto que deberá agregar al precio del producto para realizar el pago totalcomo se observa en las fotografías de la publicación, el procesador nuevo esta en su caja/empaque original, con su fan cooler original completamente nuevo (nunca usado) y tiene su manual originaltoda esta información se le enviará al comprador para que decida cual opción preferirá para el envíoadvertencia: para evitar malos entendidos, por favor pregunte el precio antes de darle a comprarse vende un pack de 2 procesadores intel core2 duo, modelo e, de 3ghz de velocidad, para socket lga775una vez que le de a comprar, udconjunto de instrucciones: 64-bit en el siguiente link puedes encontrar información adicional a cerca del procesador: https://arkdel pack de 2, un procesador es completamente nuevo, solo fue probado su funcionamiento correcto y el segundo es usado, en condición "delidded", pero trabajando en perfectas condiciones al 100%rango de voltaje vid: v-vlitografía: 45nm / wolfdalevelocidad: 3 ghzdisponible para pagos por transferencias a través de banesco, banco mercantil y banco exteriorcantidad de transistores de chip de procesador 410 millonessi le da a comprar sin haber preguntado el precio antes, su compra sera cancelada de inmediato y sera calificado negativo por no cumplir con las condiciones de la publicacionaclare todas sus dudas antes de darle a "comprar"la conductividad térmica del metal liquido es muy superior a la de la soldadura original que intel colocaba en estos procesadores, por lo cual la disipación de calor mejora enormemente y las temperaturas de trabajo disminuyen considerablementeacepta automáticamente todas las condiciones mencionadas detalladamente en la publicación, tanto de especificaciones y compatibilidad del producto, como de precio y transporteel delidding es un proceso donde se remueve el ihs o carcasa metálica externa del procesador con un procedimiento especifico; se limpia y elimina por completo la soldadura térmica original que hay entre el procesador y el ihs; se limpia por completo la superficie del procesador y el ihs; se rebaja tanto como sea necesario el ihs; se coloca "metal liquido" tanto en el procesador como en el ihs y se vuelve a unir en su posición originalcantidad de núcleos: 2
-
35 ghz intel® quick sync video yes tecnología intel® intru™ 3d yes intel® flexible display interface yes tecnología intel® de video nítido hd yes nº de pantallas admitidas ‡2 id de dispositivo 0x102 opciones de expansión revisión de pci express 2,0 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles lga máxima configuración de cpu 1 tcase 72especificaciones esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly sandy bridge segmento vertical desktop número de procesador i off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q1'11 litografía 32 nm condiciones de uso pc/client/tablet rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 8 frecuencia básica del procesador 3,40 ghz frecuencia turbo máxima 3,80 ghz caché 8 mb intel® smart cache velocidad del bus 5 gt/s tdp 95 w información adicional opciones integradas disponibles yes hoja de datos especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s compatible con memoria ecc ‡no gráficos de procesador gráficos del procesador ‡gráficos hd intel® frecuencia de base de gráficos 850 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 12, intel® avx estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes acceso a memoria rápida intel® yes intel® flex memory access yes tecnología intel® identity protection ‡yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® yes tecnología intel® trusted execution ‡yes bit de desactivación de ejecución ‡yes5mm tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡2,0 idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡yes tecnología hyper-threading intel® ‡yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡yes intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡yes intel® 64 ‡yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse46°c tamaño de paquete 37
-
Usado, perfecto estado, actualmente en uso esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly wolfdale segmento vertical desktop número de procesador e off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q1'08 litografía 45 nm condiciones de uso pc/client/tablet precio recomendado para clientes rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 6 mb l2 cache velocidad del bus mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles yes especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 725mm tamaño de chip de procesamiento 107 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 410 million tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ yes bit de desactivación de ejecución ‡ yes revise mi reputacion4°c tamaño de paquete 37
-
0 configuraciones de pci express ‡ 1x16, 2x8 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones de paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 tcase 722 estados de inactividad sí tecnología intel speedstep® mejorada sí conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico no seguridad y confiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ síprocesador intel® core™ i usado en perfecto estado puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® core™ anteriores nombre de código productos anteriormente clarkdale segmento vertical desktop número de procesador i estado discontinued fecha de lanzamiento q3'10 litografía 32 nm precio de cliente recomendado desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,33 ghz caché 4 mb smartcache velocidad del bus 2,5 gt/s dmi tdp 73 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) gb tipos de memoria ddr cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s extensiones de dirección física 36-bit gráficos incorporados al procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® para procesadores intel® de generaciones anteriores frecuencia de base de gráficos 733 mhz intel® flexible display interface sí tecnología intel® de video nítido hd sí nº de pantallas admitidas ‡ 2 opciones de expansión revisión de pci express 25mm tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 382 million tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ sí tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ sí intel® 64 ‡ sí conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse46°c tamaño de paquete 37
-
5 gt/s tdp 73 w rango de voltaje vid v-v información adicional opciones integradas disponibles yes tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) gb tipos de memoria ddr cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s extensiones de dirección física 36-bit gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® para procesadores intel® de generaciones anteriores frecuencia de base de gráficos 733 mhz intel® flexible display interface yes tecnología intel® clear video hd yes cantidad de pantallas admitidas ‡ 2 opciones de expansión revisión de pci express 2 configuraciones de pci express ‡ 1x16, 2x8 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 tcase 72procesador intel® core™ i (caché de 4m, 3,06 ghz) conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly clarkdale segmento vertical desktop número de procesador i litografía 32 nm condiciones de uso pc/client/tablet especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,06 ghz caché 4 mb intel® smart cache velocidad del bus 22 estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico no seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes precio: 30 vrds se entrega con fan cooler 100% funcional preguntar antes de ofertar, aclare cualquier duda o inquietud5mm tamaño de chip de procesamiento 81 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 382 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse46°c tamaño de paquete 37
-
3625v información adicional opciones integradas disponibles yes especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 725mm tamaño de chip de procesamiento 107 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 410 million tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ yes bit de desactivación de ejecución ‡ yes revise mi reputacion00 rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 3,00 ghz caché 6 mb l2 cache velocidad del bus 1333 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 04°c tamaño de paquete 37usado, perfecto estado, actualmente en uso esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly wolfdale segmento vertical desktop número de procesador e8400 off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q1'08 litografía 45 nm condiciones de uso pc/client/tablet precio recomendado para clientes 149
Baruta (Miranda)
-
8us a menor que tcase 85 ° c, 3) actualizar a active / refrescar 260ns (mincaracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 15v (v ~ v) • vddq = 1cada dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto de orola capacidad total del kit es de 8 gb9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm), componente de un solo lado nuevas selladas en su blister metodos de pago transferencia deposito envios a nivel nacional y regional solo por domesa debera abonar 700bs por gastos de flete) ddr cl-pin dimm kit descripción: hyperx khxc9d3b1k2 / 8g es un kit de dos módulos de 512m x 64 bits (4 gb) ddr cl9 sdram (dram síncrona), 1rx8 módulos de memoria, basados en ocho componentes fbga de 512m x 8 bits por módulolos spd son programado a la latencia estándar jedec ddr a 1se realizan entregas personales en el paraiso oferta limitada pregunte con confianza! haga todas las preguntas convenientes antes de comprar, su preguntas seran respondida con la mayor brevedad posible evite una mala calificacionmemoria kingston hyperx blu kit 8gb 2x4gb khxc9d3b1k2 / 8g 8gb (4gb 512m x 64-bit x 2 pcd página 1 presupuesto cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) 49) potencia de funcionamiento máxima w * clasificación ul 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0 ° c a 85 ° c temperatura de almacenamiento -55o c a +100o c * la potencia variará dependiendo de la sdram utilizadalas especificaciones eléctricas y mecánicas de jedec son siguiente: document no5v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7recuerde que de no depositar el monto del embalaje no le sera despachado el producto) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min
-
8us a menor que tcase 85 ° c, 3) actualizar a active / refrescar 260ns (mincaracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 15v (v ~ v) • vddq = 1cada dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto de orola capacidad total del kit es de 8 gb) ddr cl-pin dimm kit descripción: hyperx khxc9d3b1k2 / 8g es un kit de dos módulos de 512m x 64 bits (4 gb) ddr cl9 sdram (dram síncrona), 1rx8 módulos de memoria, basados en ocho componentes fbga de 512m x 8 bits por módulolos spd son programado a la latencia estándar jedec ddr a 19us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm), componente de un solo lado nuevas selladas en su blister metodos de pago transferencia deposito envios a nivel nacional y regional solo por domesa debera abonar bs por gastos de embalajememoria kingston hyperx blu kit 8gb 2x4gb khxc9d3b1k2 / 8g 8gb (4gb 512m x 64-bit x 2 pcd página 1 presupuesto cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) 49) potencia de funcionamiento máxima w * clasificación ul 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0 ° c a 85 ° c temperatura de almacenamiento -55o c a +100o c * la potencia variará dependiendo de la sdram utilizadalas especificaciones eléctricas y mecánicas de jedec son siguiente: document no5v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7 se realizan entregas personales en el paraiso oferta limitada pregunte con confianza! haga todas las preguntas convenientes antes de comprar, su preguntas seran respondida con la mayor brevedad posible evite una mala calificacionrecuerde que de no depositar el monto del embalaje no le sera despachado el producto) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min
-
Especificacion tip41c y tip 42c (transistores complementarios) vcbo collector-base voltage (ie = v vceo collector-emitter voltage (ib = v vebo emitte-base voltage (ic = 0) 5 v ic collector current 6 a icm collector peak current (tp ib base current 3 a ptot total dissipation at tcase = 25°c 65 w tstg storage temperature -65 to 150 °c tj maxoperating junction temperature 150 °c
-
8us a menor que tcase 85 ° c, 3) actualizar a active / refrescar 260ns (min5v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 19us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) soy tienda on-line) tiempo de comando (trfcmin) tiempo activo de fila (trasmin) 36ns (min5v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia de cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7stop solo oferte si esta 100% seguro realice todas sus preguntas evite calificaciones negativas puedo realizar entregas personales por previa cita deben llamar para acordar el día y la hora sin excepcion agencia de envio mrw y domesa días de envíos: martes, miercoles y jueves horario de atención lunes a viernes 9:00am a am y 2:00pm a 5:00pm formas de pagos transferencias o depositos banco venezuela mercado pago garantía: garantía 60 díasmemoria ram 4gb kvr13n9s8 1rxm x 64-bit pc cl-pin dimm kingston para pc especificaciones: cl (idd) 9 ciclos tiempo de ciclo de fila (trcmin) ns (min) potencia máxima de operación tbd w * las especificaciones eléctricas y mecánicas jedec estándar 1
-
8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) power supply • vddq = 15v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • on-dimm thermal sensor (grade b) • average refresh period 79us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm), double sided component no oferte si no esta seguro memoria totalmente nueva!!!! haga todas las preguntas necesarias!!!!kvr13lr9s8/4 4gb 1rxm x 72-bit pc3l- cl9 registered w/parity 240-pin dimm features • jedec standard 1
-
8us a menor que tcase 85 ° c, 3este sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto de oro y requiere + 1,5veste documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componentes• fuente de alimentación estándar jedec 1el spd está programado según el estándar jedec latencia mhz tiempo de 9-9-9 a 15v ± v • vddq = 1,5v ± v • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • publicado cas • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalado sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz utilizando odt pin • período de actualización promedio 7
-
8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 79us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm) or mm)kvr13n9s8/4 4gb 1rxm x 64-bit pc cl-pin dim features • jedec standard 15v (v ~v) power supply • vddq = 1
-
8us a una temperatura inferior a tcase 85 ° c, 3este módulo ha sido probado para funcionar en ddr3l- en un tiempo de latencia bajo de a 1adicional los parámetros de temporización se muestran en los parámetros de sincronización pnp caracteristicas jedec estándar 15v mhz fck para mb / sec / pin 8 banco interno independiente latencia de cas programable: latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 pre-extracción de 8 bits longitud de la ráfaga: 8 (interleave sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea con a12 o señora] datos diferenciales bidireccionales strobe calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) terminación de la matriz con pin odt periodo de actualización promedio 7hx321ls11ib2/4 4gb 512m x 64-bit ddr3l- cl-pin sodimm descripción hyperx hx321ls11ib2 / 4 es un 512m x 64-bit (4gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona) 1rx8, baja tensión, memoria módulos, basados en ocho módulos ddr3 fbga de 512m x 8 bits
-
8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) power supply • vddq = 15v (v ~ v) • 667mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • on-dimm thermal sensor (grade b) • average refresh period 79us at 85°c • asynchronous reset • pcb: height mm), double sided component no oferte si no esta seguro memoria totalmente nueva!!!! haga todas las preguntas necesarias!!!!modelo: kvr13lr9s8/4 4gb 1rxm x 72-bit pc3l- cl9 registered w/parity 240-pin dimm features • jedec standard 1
-
8us por debajo de tcase 85 ° c, 3latencia ddr tiempo de 9-9-9 a 1este dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto dorados9us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente somos mercado lideres damos factura bancos con los que trabajamos: banesco provincial venezuela mercantil bancaribe tesoro banco plaza hacemos envíos a todo el país por zoom tealca domesa mrw5v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 15v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 banco interno independiente • latencia programable de cas: • latencia aditiva programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-captura de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalación sin límite, secuencial con dirección de inicio “000” solamente), 4 con tccd = 4 que no permite leer o escribir sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • datos estroboscópicos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación del troquel usando el pin odt • período de actualización promedio 7las especificaciones son las siguientes: caracteristicas • jedec estándar 1la eléctrica y mecánicamemoria ram ddr3 4g kingston mhz 3 meses garantía totalmente nueva kvrd3n9/4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm 512m x 64 bits (4gb) de valueram ddr cl9 sdram (dram síncrona), memoria 2rx8 módulo, basado en dieciséis fbga ddr de 256m x 8 bits componentes el spd está programado al estándar jedec
-
8us a menos de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 1memoria ram ddr3 8g kingston laptop laptop 8gb pc cl11 3 meses garantía totalmente nueva descripción valueram's 1g x 64-bit (8gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 2rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en dieciséis fbga de 512m x 8 bits componenteseste sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto dorados5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • latencia de aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • prebúsqueda de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir lectura o escritura sin interrupciones [ya sea sobre la marcha usando a12 • luz estroboscópica de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): auto calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) • en la terminación del troquel utilizando un pin odt • periodo promedio de actualización 7el eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: caracteristicas • estándar jedec 1el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr sincronización de a 1
-
5 tcase: 66 °c tecnología intel® turbo boost: no tecnología speedstep mejorada de intel: si tecnología thermal monitoring de intel: si tecnología trusted execution de intel®: no tecnología de virtualización intel® (vt-x): 1 tipo de cache en procesador: l2 tipo de producto: 1 tipos de bus: fsb unidades de tipo de bus: mhz vt-x de intel® con extended page tables (ept): no voltaje del núcleo del procesador: rango de voltaje vid: 1 - 1,5 vprecio $ 40 $ o el equivalente al cambio del dia intel xeon eghz 8mb l2 caja - procesador (intel® xeon® secuencia ghz, socket j (lga nm, e bits) otras características: ancho de banda de bus: caché del procesador: 8 mb conmutación basada en la demanda de intel®: si ecc que admite el procesador: no estado: end of life execute disable bit: si extensión de dirección física: 32 bit fsb, front side bus: mhz familia de procesador: intel® xeon® secuencia familia de producto: intel xeon processor sequence fecha de lanzamiento: t fecha de nacimiento: q4'06 frecuencia del procesador: 1,86 ghz intel hyper-threading: no intel® 64: si intel® enhanced halt state: si la caché del procesador: kb litografía del procesador: 65 nm memoria caché: 8 mb modelo del procesador: e modo de procesador operativo: 64 bits máxima temperatura: 66 °c nombre de marca del procesador: intel xeon nombre del producto: intel xeon em cache, 186 ghz, mhz fsb) número de transistores die imc y gráficos: 582 m número de transistores die de procesador: 582 m número de filamentos de procesador: 4 número de núcleos de procesador: 4 opciones integradas disponibles: no paridad fsb: si potencia de diseño térmico (tdp): 80 w procesador ark id: procesador nombre en clave: clovertown ratio bus/core: 7 segmento de mercado: srv serie del procesador: intel xeon series socket de procesador: socket j (lga 771) tamaño de die de procesamiento: 286 mm² tamaño del paquete de procesador: 37
-
8us a menos de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 19us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente horario de atencion de 9:00am a 5:00pm de lunes a sabado estamos en sabana grande somos mercado lideres damos factura - tenemos punto de venta bancos con los que trabajamos: -banesco -provincial -venezuela -mercantil -bancaribe -banco plaza $ cash zelle paypal hacemos envíos a todo el país por: -zoom -tealca -domesa -mrwmemoria ram ddr3 8g kingston laptop laptop 8gb pc cl11 3 meses garantía totalmente nueva descripción valueram's 1g x 64-bit (8gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 2rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en dieciséis fbga de 512m x 8 bits componenteseste sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto dorados5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • latencia de aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • prebúsqueda de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalar sin límite, secuencial con dirección inicial "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir lectura o escritura sin interrupciones [ya sea sobre la marcha usando a12 • luz estroboscópica de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): auto calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) • en la terminación del troquel utilizando un pin odt • periodo promedio de actualización 7el eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: caracteristicas • estándar jedec 1el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr sincronización de a 1
-
0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones de paquete zócalos compatibles fclga máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica pcg c (65w) tcase 65°c tamaño de paquete 375mm baja concentración de opciones de halógenos disponibles ver mdds tecnologías avanzadas compatible con la memoria intel® optane™‡ no versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® vpro™ ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ sí tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ sí intel® transactional synchronization extensions – new instructions no intel® 64 ‡ sí conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse45 intel® quick sync video sí tecnología intel® intru™ 3d sí tecnología intel® de video nítido hd sí tecnología intel® de video nítido sí nº de pantallas admitidas ‡ 3 id de dispositivo 0x opciones de expansión escalabilidad 1s only revisión de pci express 3procesador intel i ghz lga ta puntos fundamentales colección de productos procesadores intel® core™ i3 de 6ta generación nombre de código productos anteriormente skylake segmento vertical desktop número de procesador i estado launched fecha de lanzamiento q3'15 litografía 14 nm elementos incluidos thermal solution - e condiciones de uso embedded broad market commercial temp, pc/client/tablet desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,70 ghz caché 3 mb smartcache velocidad del bus 8 gt/s dmi3 tdp 51 w información adicional opciones integradas disponibles sí hoja de datos ver ahora especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 gb tipos de memoria ddr, ddr3l-v cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 34,1 gb/s compatible con memoria ecc ‡ sí gráficos incorporados al procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® 530 frecuencia de base de gráficos 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 ghz memoria máxima de video de gráficos 64 gb salida de gráficos edp/dp/hdmi/dvi compatibilidad con 4k yes, at 60hz resolución máxima (hdmi xhz resolución máxima (dp)‡ xhz resolución máxima (edp - panel plano integrado)‡ xhz resolución máxima (vga)‡ n/a compatibilidad con directx* 12 compatibilidad con opengl* 42, intel® avx2 estados de inactividad sí tecnología intel speedstep® mejorada sí tecnologías de monitoreo térmico sí tecnología intel® identity protection ‡ sí programa intel® de imagen estable para plataformas (sipp) no seguridad y confiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® sí secure key sí intel® software guard extensions (intel® sgx) sí extensiones de protección de la memoria intel® sí intel® os guard sí tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ sí intel® boot guard sí 120 verdes
-
Procesador intel core2 quad q rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid v-v zócalos compatibles lga775 tcase b°c; g0=71°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million > ventajas al comprar con nosotros: * compra 100% garantizada * productos nuevos y originales * todos nuestros productos están disponibles para entrega/envío inmediato *oferte solo si esta seguro de la compra *haga todas las preguntas necesarias, estamos para servirle *de no concretar la compra en el transcurso de 3 días será calificado negativo
-
Rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid v-v zócalos compatibles lga775 tcase b°c; g0=71°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million > ventajas al comprar con nosotros: * compra 100% garantizada * productos nuevos y originales * todos nuestros productos están disponibles para entrega/envío inmediato *oferte solo si esta seguro de la compra *haga todas las preguntas necesarias, estamos para servirle *de no concretar la compra en el transcurso de 3 días será calificado negativo
-
8us por debajo de tcase 85 ° c, 3latencia ddr tiempo de 9-9-9 a 1este dimm de 240 pines utiliza dedos de contacto dorados"""""""""""""""""""""""""""""atención importante""""""""""""""""""""" entregas solo en caracas con motorizado, bajo las estrictas normas sanitarias dictadas por el gobierno nacional y la oms (organización mundial de la salud) """"""""""""""""""""""""""""preguntar antes de ofertar""""""""""""""" memoria ram ddr3 4g kingston mhz 3 meses garantía totalmente nueva kvrd3n9/4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm 512m x 64 bits (4gb) de valueram ddr cl9 sdram (dram síncrona), memoria 2rx8 módulo, basado en dieciséis fbga ddr de 256m x 8 bits componentes el spd está programado al estándar jedec5v (v ~ v) fuente de alimentación • vddq = 15v (v ~ v) • 667mhz fck para mb / seg / pin • 8 banco interno independiente • latencia programable de cas: • latencia aditiva programable: 0, cl - 2 o cl - 1 reloj • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-captura de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (intercalación sin límite, secuencial con dirección de inicio “000” solamente), 4 con tccd = 4 que no permite leer o escribir sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o señora] • datos estroboscópicos diferenciales bidireccionales • calibración interna (auto): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación del troquel usando el pin odt • período de actualización promedio 7las especificaciones son las siguientes: caracteristicas • jedec estándar 19us a 85 ° c somos tienda física - puedes retirar personalmente horario de atención de 9:00 am a 5:00 pm de lunes a sábado estamos en sabana grande somos mercado lideres damos factura - tenemos punto de venta bancos con los que trabajamos: -banesco -provincial -venezuela -mercantil -bancaribe -banco plaza hacemos envíos a todo el país por: -zoom -tealca -domesa -mrw haga todas sus preguntas para despejar dudas estamos para ayudarle en su compra y darle la mejor asesoríala eléctrica y mecánica